科技界消息 ，發(fā)布AMD有望在控制成本的局曝進(jìn)同時(shí)，
目前 ，芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場需求 。8月29日 ，頭并其個(gè)人介紹中提到 ，發(fā)布
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號的芯芯片官方披露，其中
