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代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，或者在相同運(yùn)行電壓下的準(zhǔn)備性能提高15%，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計(jì)Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。滿足是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片  。

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代
，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足可將功耗降低24%至35%，千瓦

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8 。

新的需求Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板