Microloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板、預(yù)計(jì)在2026年推出，準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，新的需求Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計(jì)代號(hào)“Venice”所使用的滿足CCD ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦

平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，可將功耗降低24%至35%，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間?；赯en 6系列架構(gòu) 
，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 
，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求