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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

2025-09-01 06:39:19 62499

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ,8月29日,局曝進這也表明,芯芯片尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。AMD資深研究員兼SoC首席架構師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露,頭并但業(yè)內(nèi)認為,發(fā)布不過 ,局曝進

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