傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來(lái)的新的需求服務(wù)器處理器計(jì)劃，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，散熱設(shè)計(jì)

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，新的需求

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，散熱設(shè)計(jì)應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹 ，GAA）的準(zhǔn)備工藝技術(shù) ，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。

今年4月?lián)?
，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片  。代號(hào)“Venice”所使用的CCD，

這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，可將功耗降低24%至35%