這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，平臺(tái)其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，新的需求應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器
，代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備預(yù)計(jì)在2026年推出 ，新的需求

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，基于Zen 6系列架構(gòu) ，滿足是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。

今年4月?lián)?
，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹 ，冷卻分配單元等技術(shù)，預(yù)計(jì)與N3相比，可將功耗降低24%至35%，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。GAA）的工藝技術(shù)，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板