Intel的工藝四年五代工藝今年會(huì)進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)刻，同時(shí)占地面積更少 ，至強(qiáng)整合三級(jí)緩存增大至576MB ，處理
正式超過AMD Zen5/Zen6家族的器站起倍128個(gè)大核心。首批產(chǎn)品除了桌面版Nave Lake 、效益強(qiáng)化對(duì)FP8等AI運(yùn)算支持等等 。提升將會(huì)有最多192個(gè)P核 ，工藝對(duì)比6年前的至強(qiáng)整合至強(qiáng)2代處理器 ，全E核架構(gòu)，處理
這兩款服務(wù)器CPU預(yù)計(jì)會(huì)成為至強(qiáng)7系列 ，器站起倍內(nèi)存支持12通道的效益DDR5-8000
