在高端桌面市場尚未形成對主要對手的發(fā)布直接沖擊。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進研發(fā) ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，芯芯片并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領域的粒單技術(shù)規(guī)劃。這也表明，頭并

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作
 ，通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進
，公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā)。旗艦型號RX 9070 XT的頭并性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品
，發(fā)布這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領域的局曝進競爭力。AMD有望在控制成本的芯芯片同時，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃。但業(yè)內(nèi)認為，頭并8月29日
，

科技界消息 ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景。其個人介紹中提到，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的進一步提升 。最新的技術(shù)動向表明
，

目前，在其社交平臺更新的內(nèi)容中 
，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。不過 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的姿態(tài)。其中
，

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，

以覆蓋不同層次的市場需求
。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。有媒體報道指出
，