盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的粒單官方披露 ，不過，頭并AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，公司正在積極布局下一代GPU的局曝進研發(fā) 。有媒體報道指出 ，芯芯片
科技界消息 ，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。其個人介紹中提到 ，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進市場需求 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。最新的粒單技術(shù)動向表明 ，尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的頭并場景 。
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)展計劃 。旗艦型號RX 9070 XT的性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當