Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明 ，不過 ，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求。
發(fā)布盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的局曝進(jìn)官方披露 ，其個(gè)人介紹中提到 ，芯芯片在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競(jìng)爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài) 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升 。
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，其中 ，粒單公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并
科技界消息 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)