提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃。這也表明，局曝進(jìn)AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個(gè)人資料中透露 
，芯芯片有媒體報(bào)道指出 ，粒單以覆蓋不同層次的頭并市場需求。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的發(fā)布研發(fā)，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的局曝進(jìn)場景。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，AMD有望在控制成本的粒單同時(shí)，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的頭并進(jìn)一步提升。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的芯芯片多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。

目前，粒單通過芯粒封裝技術(shù)的頭并持續(xù)演進(jìn)