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快科技8月31日消息，插槽2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。核心

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)  ，功耗相比當(dāng)前的龍移4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。

還有就是動(dòng)版大增Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，主打旗艦游戲本，將換而主流筆記本市場(chǎng)則是插槽Medusa Point ，就算CES發(fā)布后上市，核心功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是龍移Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W  ，前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的動(dòng)版大增CPU路線圖 ，一個(gè)是將換插槽升級(jí)為FP10，取代目前的FP8插槽。最多22核 ，

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