是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片  。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的新的需求高性能冷板、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計(jì)處理器，最高擁有128核心256線程。滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座