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2025-09-01 03:21:48

AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ,以覆蓋不同層次的局曝進市場需求 。AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構的芯芯片研發(fā) ,但業(yè)內認為,粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡 ,

發(fā)布這一市場策略使得AMD在高端顯卡領域保持相對保守的局曝進姿態(tài) 。提到了Navi4x和Navi5x兩代產品的芯芯片發(fā)展計劃  。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊