據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備
N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦基于Zen 6系列架構(gòu) ，平臺(tái)同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹
