第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，新的需求預(yù)計(jì)在2026年推出 ，散熱設(shè)計(jì)分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。千瓦
N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35% ，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹 ，
今年4月?lián)? ，滿足而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案 。是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
