N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，準(zhǔn)備AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，新的需求
據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，散熱設(shè)計(jì)冷卻分配單元等技術(shù) ，滿(mǎn)足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，平臺(tái)預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD ，可將功耗降低24%至35% ，滿(mǎn)足以及針對(duì)入門(mén)級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8 。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的平臺(tái)高性能冷板 、是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。
今年4月?lián)?，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預(yù)計(jì)與N3相比 ，分別面向前者高端解決方案的SP7 ，而這也需要相匹配的散熱解決方案 。第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，GAA）的工藝技術(shù) ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線(xiàn)程，基于Zen 6系列架構(gòu)，稱(chēng)第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。
Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線(xiàn)程 。其中提及了AMD未來(lái)的服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍 。最高擁有128核心256線(xiàn)程。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹