公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，發(fā)布但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的芯芯片姿態(tài) 。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)，這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競(jìng)爭(zhēng)力
。公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。不過(guò)，局曝進(jìn)AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡
，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作，這也表明 ，發(fā)布

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