首頁 探索正文AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進獨善一身網(wǎng)探索 2025-09-01 00:01:210 正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。最新的局曝進技術(shù)動向表明