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2025-09-01 03:24:53
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進技術(shù)規(guī)劃。
Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片
研發(fā)工作