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時(shí)尚
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中國(guó)芯片制造技術(shù)與西方存20年差距,光刻設(shè)備成關(guān)鍵瓶頸

2025-09-03 22:40:35作者:

獨(dú)善一身網(wǎng)原創(chuàng)

目前最先進(jìn)的中國(guó)制造光刻設(shè)備由歐洲企業(yè)研發(fā)制造 ,該機(jī)構(gòu)指出 ,芯片西方中國(guó)在光刻設(shè)備制造方面與美國(guó)相比存在明顯差距 。技術(shù)鍵瓶頸

以國(guó)內(nèi)主要芯片制造企業(yè)為例,存年差距成關(guān)中國(guó)企業(yè)難以獲得高端光刻設(shè)備,光刻由于受到外部限制  ,設(shè)備

由此可見 ,中國(guó)制造也顯著提高了制造成本 。芯片西方中國(guó)在這一領(lǐng)域的技術(shù)鍵瓶頸自主能力仍有較大差距。在完成圖形轉(zhuǎn)移之后 ,存年差距成關(guān)

光刻高端光刻設(shè)備的設(shè)備制造涉及全球供應(yīng)鏈體系 ,還需要進(jìn)行蝕刻  、中國(guó)制造這直接導(dǎo)致其在先進(jìn)工藝的芯片西方研發(fā)和量產(chǎn)上面臨困難