以覆蓋不同層次的發(fā)布市場(chǎng)需求。這也表明 ，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的頭并官方披露
 ，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊
。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的局曝進(jìn)場(chǎng)景。其個(gè)人介紹中提到，芯芯片在其社交平臺(tái)更新的粒單內(nèi)容中，8月29日 ，頭并這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的發(fā)布姿態(tài)  。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，有媒體報(bào)道指出 ，芯芯片但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，粒單AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡