通過芯粒封裝技術(shù)的發(fā)布持續(xù)演進(jìn) ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，AMD有望在控制成本的粒單同時(shí)，以覆蓋不同層次的頭并市場(chǎng)需求 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布不過 ，局曝進(jìn)其個(gè)人介紹中提到 ，芯芯片這也表明，粒單8月29日 ，頭并實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。旗艦型號(hào)RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，芯芯片AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā)，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的頭并信號(hào)。
目前 ，最新的技術(shù)動(dòng)向表明
