畢竟FP10插槽會成為未來幾代移動銳龍的龍移基礎 。取代目前的動版大增FP8插槽 。2027年才會上3nm Zen6架構。將換主打旗艦游戲本
，插槽就算CES發(fā)布后上市，核心功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個變化就是功耗Medusa Point的TDP功耗默認升級為45W
 ，整體性能可能還有有所提升，龍移后者還會升級3nm Zen6架構 。動版大增應該還會進一步擴展IO接口，將換意味著3nm Zen6在默認狀態(tài)下就能提供更高的插槽功耗，前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的核心CPU路線圖，但架構會升級到RDNA3.5+
，功耗

Medusa Point處理器變化不大的龍移可能就是核顯了
，可以確定的動版大增信息有2點，依然是將換最多8組CU單元，

快科技8月31日消息 ，

以上內容結合起來可以看出，F(xiàn)P10插槽不僅可以提供更高的功率輸出，

還有就是Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年，畢竟搭載它的游戲本還是會主要使用獨顯  。

這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比
，只是別期待太高
 ，相比當前的4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。性能都會提高不少。一個是插槽升級為FP10，其中AMD明年不會有全新產品，AMD下一代游戲本會有明顯的改進，

日前海關出口記錄中已經有Medusa Point泄露 ，還有一年半的時間要等