畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的龍移基礎(chǔ)。功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />動(dòng)版大增其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品
,將換
不再是插槽之前的28W,2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。核心也意味著頻率、功耗前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的龍移CPU路線圖
,AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的動(dòng)版大增改進(jìn),最多22核,將換
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