N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹 ，
據(jù)TECHPOWERUP報道 ，滿足基于Zen 6系列架構(gòu) ，千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案 。Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。準(zhǔn)備
今年4月?lián)? ，新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。其中提及了AMD未來的滿足服務(wù)器處理器計劃 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，平臺這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，準(zhǔn)備最高擁有128核心256線程。新的需求第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。Microloops計劃通過定制的高性能冷板 、也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊