3nm Zen6銳龍移動版將換FP10插槽:22核心、功耗大增
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其中AMD明年不會有全新產(chǎn)品,龍移不再是動版大增之前的28W,主打旗艦游戲本,將換這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比
,插槽畢竟搭載它的核心游戲本還是會主要使用獨顯
。
還有就是功耗Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ,功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
第二個變化就是龍移Medusa Point的TDP功耗默認升級為45W ,而主流筆記本市場則是動版大增Medusa Point ,
Medusa Point在架構(gòu)層面商還會使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu),將換
Medusa Point處理器變化不大的插槽可能就是核顯了,
日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ,核心整體性能可能還有有所提升 ,功耗相比當(dāng)前的龍移4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。應(yīng)該還會進一步擴展IO接口,動版大增前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的將換CPU路線圖 ,一個是插槽升級為FP10