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2025-09-01 03:38:04

AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設(shè)計，以滿足千瓦CPU的需求

同時晶體管密度是平臺N3的1.15倍。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準備高功耗需求。

新的需求預(yù)計與N3相比，散熱設(shè)計稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達到700-1400W之間  。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器