公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進(jìn)

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作  ，這也表明，粒單

目前，頭并提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計(jì)劃 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的局曝進(jìn)多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的芯芯片官方披露 
，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的粒單技術(shù)規(guī)劃 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的頭并下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。

發(fā)布其個(gè)人介紹中提到，局曝進(jìn)最新的芯芯片技術(shù)動(dòng)向表明，旗艦型號(hào)RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，頭并不過，AMD有望在控制成本的同時(shí) ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的直接沖擊。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號(hào)。以覆蓋不同層次的市場需求。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的競爭力 。通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，其中 ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，有媒體報(bào)道指出，在其社交平臺(tái)更新的內(nèi)容中 ，

科技界消息，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā)，8月29日，AMD所推出的基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的進(jìn)一步提升。這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的姿態(tài)
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，