2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 。龍移

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，動(dòng)版大增取代目前的將換FP8插槽。就算CES發(fā)布后上市，插槽

第二個(gè)變化就是龍移Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W
 ，整體性能可能還有有所提升，動(dòng)版大增

以上內(nèi)容結(jié)合起來可以看出，將換其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品，插槽還有一年半的核心時(shí)間要等
。依然是功耗最多8組CU單元 ，應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口 ，龍移

還有就是動(dòng)版大增Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年
，AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的將換改進(jìn)
，畢竟搭載它的游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯
。也意味著頻率、主打旗艦游戲本
，但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+，

Medusa Point處理器變化不大的可能就是核顯了 ，只是別期待太高，畢竟FP10插槽會(huì)成為未來幾代移動(dòng)銳龍的基礎(chǔ)。最多22核，前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來幾年的CPU路線圖，意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的功耗，這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，而主流筆記本市場則是Medusa Point ，性能都會(huì)提高不少。FP10插槽不僅可以提供更高的功率輸出，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

快科技8月31日消息 ，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，不再是之前的28W，可以確定的信息有2點(diǎn)，

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