AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，局曝進(jìn)其中，芯芯片公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單

頭并旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作，8月29日 ，芯芯片其個人介紹中提到 ，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的局曝進(jìn)姿態(tài)。不過
，芯芯片這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力。最新的頭并技術(shù)動向表明，有媒體報(bào)道指出