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是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹，第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。散熱設(shè)計

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，滿足同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍
。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃
，預(yù)計在2026年推出，散熱設(shè)計Zen 6型號最高擁有96核心192線程
，滿足AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器