意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的龍移功耗 ，但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+ ，動(dòng)版大增后者還會(huì)升級(jí)3nm Zen6架構(gòu) 。將換
還有就是插槽Medusa Point的規(guī)劃是面向2027年 ，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />
核心AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的功耗改進(jìn)，功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />第二個(gè)變化就是龍移Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W ，還有一年半的動(dòng)版大增時(shí)間要等 。
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