在其社交平臺(tái)更新的發(fā)布內(nèi)容中 ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā) ，其個(gè)人介紹中提到 ，粒單公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā) 。這一市場(chǎng)策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對(duì)保守的局曝進(jìn)姿態(tài) 。通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn) ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的粒單信號(hào) 。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來(lái)產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的頭并競(jìng)爭(zhēng)力 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。
目前，局曝進(jìn)提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的芯芯片發(fā)展計(jì)劃 。其中 ，粒單這也表明，頭并AMD有望在控制成本的同時(shí) ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為
