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2025-09-01 03:33:12

AMD為EPYC“Venice”平臺準備新的散熱設計,以滿足千瓦CPU的需求

稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。分別面向前者高端解決方案的準備SP7 ,




傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器,而這也需要相匹配的散熱設計散熱解決方案。應對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 。預計在2026年推出 ,千瓦

據TECHPOWERUP報道 ,平臺以及針對入門級服務器的準備SP8