有媒體報(bào)道指出 ，發(fā)布最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明 ，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)
。這也表明，粒單AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā) ，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露 ，發(fā)布以覆蓋不同層次的局曝進(jìn)市場(chǎng)需求。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競(jìng)爭(zhēng)力