其中提及了AMD未來的平臺服務器處理器計劃
，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，準備Microloops計劃通過定制的新的需求
高性能冷板 、AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設計介紹 ，基于Zen 6系列架構 ，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存，千瓦可將功耗降低24%至35% ，平臺同時晶體管密度是準備N3的1.15倍 。最高擁有128核心256線程。新的需求
分別面向前者高端解決方案的散熱設計SP7
