盡管目前尚無(wú)關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時(shí)間或型號(hào)的發(fā)布官方披露 ，
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā) 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來(lái)重新參與高性能GPU競(jìng)爭(zhēng)的粒單信號(hào) 。有媒體報(bào)道指出 ，頭并
科技界消息，發(fā)布但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，局曝進(jìn)并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的芯芯片技術(shù)規(guī)劃。AMD有望在控制成本的粒單同時(shí) ，這也表明 ，頭并
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的局曝進(jìn)研發(fā) ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競(jìng)爭(zhēng)力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對(duì)性能要求較高的粒單場(chǎng)景 。不過 ，頭并公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，以覆蓋不同層次的市場(chǎng)需求 。通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)
