N2是新的需求臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足
千瓦第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，平臺可將功耗降低24%至35% ，準(zhǔn)備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。今年4月?lián)? ，滿足以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，代號“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD ，分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹 ，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15% ，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器