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應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的平臺(tái)高功耗需求。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，其中提及了AMD未來(lái)的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃
，稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8。預(yù)計(jì)在2026年推出 ，平臺(tái)Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的準(zhǔn)備高性能冷板、SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，預(yù)計(jì)與N3相比，散熱設(shè)計(jì)冷卻分配單元等技術(shù) ，滿足

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，千瓦Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。平臺(tái)這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代