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稱第六代EPYC處理器的平臺(tái)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求 。GAA）的散熱設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7
，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)最高擁有128核心256線程 。準(zhǔn)備預(yù)計(jì)在2026年推出 ，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，可將功耗降低24%至35%，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存
，千瓦同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍
。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備或者在相同運(yùn)行電壓下的新的需求性能提高15%，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板