盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的局曝進(jìn)官方披露 ，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài)。有媒體報道指出 ，粒單這也表明 ，頭并其中 ，發(fā)布其個人介紹中提到 ，局曝進(jìn)尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的粒單研發(fā) ，
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的頭并研發(fā)工作 ，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，發(fā)布實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升 。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中 ，
2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn) ，
目前