您現(xiàn)在的位置是：焦點 >>正文
AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
焦點34916人已圍觀
簡介科技界消息，8月29日，有媒體報道指出，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒chiplet）封 ...
實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升 。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的局曝進(jìn)直接沖擊 。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，8月29日 ，粒單
科技界消息 ，頭并并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃 。旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，公司正在積極布局下一代GPU的粒單研發(fā) 。
盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露，這也表明 ，發(fā)布但業(yè)內(nèi)認(rèn)為