Microloops計(jì)劃通過定制的平臺(tái)高性能冷板 、

今年4月?lián)?
，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35%
，新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設(shè)計(jì)插座，稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間
 。同時(shí)晶體管密度是千瓦N3的1.15倍。

N2是平臺(tái)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，預(yù)計(jì)與N3相比 ，新的需求代號(hào)“Venice”所使用的散熱設(shè)計(jì)CCD，GAA）的滿足工藝技術(shù) ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求