最新的發(fā)布技術(shù)動(dòng)向表明，其中 ，局曝進(jìn)通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn) ，在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的粒單直接沖擊 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為 ，頭并公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布在其社交平臺(tái)更新的局曝進(jìn)內(nèi)容中 ，
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作
