可將功耗降低24%至35% ，平臺(tái)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器
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N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊  。散熱設(shè)計(jì)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的滿足介紹
，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的千瓦SP8
。預(yù)計(jì)在2026年推出