其中提及了AMD未來(lái)的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃，同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍 ?；赯en 6系列架構(gòu) ，新的需求Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計(jì)
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，是千瓦業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。冷卻分配單元等技術(shù)，平臺(tái)分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，新的需求
散熱設(shè)計(jì)或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15% ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，平臺(tái)Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，準(zhǔn)備可將功耗降低24%至35% ，新的需求稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，GAA）的工藝技術(shù) ，代號(hào)“Venice”所使用的CCD ，而這也需要相匹配的散熱解決方案 。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，最高擁有128核心256線程。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8 。Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的高性能冷板 、也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。今年4月?lián)? ，預(yù)計(jì)與N3相比 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹
