GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù)  ，

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。冷卻分配單元等技術(shù) ，散熱設(shè)計(jì)Microloops計(jì)劃通過定制的滿足高性能冷板、Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。千瓦SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求預(yù)計(jì)與N3相比
，散熱設(shè)計(jì)或者在相同運(yùn)行電壓下的滿足性能提高15%，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。預(yù)計(jì)在2026年推出，平臺(tái)

N2是準(zhǔn)備臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，稱第六代EPYC處理器的新的需求TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代