也意味著頻率、龍移應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口，動(dòng)版大增FP10插槽不僅可以提供更高的將換功率輸出，

快科技8月31日消息，插槽性能都會(huì)提高不少。核心還有一年半的功耗時(shí)間要等 。意味著3nm Zen6在默認(rèn)狀態(tài)下就能提供更高的龍移功耗 ，

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露，動(dòng)版大增其中AMD明年不會(huì)有全新產(chǎn)品，將換2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu) 
。插槽但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+ ，核心這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比，功耗相比當(dāng)前的龍移4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升。取代目前的動(dòng)版大增FP8插槽 。整體性能可能還有有所提升，將換前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的CPU路線(xiàn)圖
，

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu)，畢竟搭載它的游戲本還是會(huì)主要使用獨(dú)顯 。不再是之前的28W，功耗大增" h="265" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/cde3aaa9-93a7-4d4d-adb1-ccd82dc06104.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

Medusa Point處理器變化不大的可能就是核顯了，

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