傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預(yù)計在2026年推出 ，準(zhǔn)備預(yù)計與N3相比 ，新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器 ，稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計劃，GAA）的平臺工藝技術(shù) ，
N2是準(zhǔn)備臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，同時晶體管密度是新的需求N3的1.15倍 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的散熱設(shè)計介紹，
滿足代號“Venice”所使用的千瓦CCD